(录用定稿)网络首发时间:2019-10-17 08:26:25

耐高温无色透明聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺(PI)以其优异的耐热稳定性、化学稳定性及介电性能,在航空航天、微电子、光电工程、液晶显示、分离膜等领域具有广泛的应用。传统PI显示棕色或棕黄色,限制了其在光电工程领域的应用。因此,近年来发展耐高温无色透明PI得到了广泛关注。本文针对近年来国内外耐高温无色透明PI的研究现状,从分子结构设计出发,总结了耐高温无色透明PI的不同制备策略,包括引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称和刚性非共平面结构,以及可聚合的无机纳米粒子等;并讨论了分子结构对PI的热稳定性、尺寸稳定性、光学性能、溶解性等性能的影响;最后对耐高温无色透明PI的发展趋势和应用前景进行了展望。

上海市“科技创新计划”基础研究领域项目(No.16JC1403700);

聚酰亚胺; 分子结构设计; 热性能; 光学性能;

10.14133/j.cnki.1008-9357.20190705001

TQ323.7

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功能高分子学报

Journal of Functional Polymers

ISSN:1008-9357

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